超聲波流量計芯片的原理探討   七十五

4．2芯片封裝與測試

超聲波流量計在完成版圖設(shè)計和驗證后，版圖導(dǎo)出的GDSII文件即可提交給代工廠進行流片加工。通常的流片價格是非常昂貴的，在設(shè)計沒有完全成熟的情況下流片風(fēng)險是巨大的，一旦失敗將蒙受重大的經(jīng)濟損失。多晶圓代工恰好能解決這一問題，其特點就是將來自不同委托方提供的芯片版圖拼到一起在一個硅片上加工，這樣價格可以由各個委托者共同承擔流片費用，降低了流片成本，減小了流片風(fēng)險。多晶圓代工的缺點是使流片的時間周期加長。

本文設(shè)計的芯片采用多晶圓代工的流片方式加工，加工的芯片在光學(xué)顯微鏡下檢查。從光學(xué)顯微鏡中可以看出，芯片的表面完好，沒有明顯的缺陷和瑕疵。取回樣片后委托電子47所進行PGA封裝。